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铜箔广泛应用于引线框架封装,尤其是功率器件的封装。引线框架为芯片提供结构支撑和电气连接,需要材料具有高导电性和良好的导热性。铜箔满足了这些要求,在提升散热和电气性能的同时,有效降低了封装成本。
铜箔卷轴规格
685*605*700
42CrMo
HB240-280